电子硅酮密封胶HM-825
1、主要用途
1、 主要应用线路板包覆及电子元器件的包覆；
2、电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广泛；
3、广泛应用于电子电器等的灌封、粘接和密封；
2、产品特性
1、单组分、脱醇型、中性固化密封胶，粘度较低，具有微流淌性。固化时无明显不良气味，操作工艺简单；
2、适用于电子线路板包覆和绝缘，适用于一般电器结构的灌封和绝缘。对大多数金属及电器元件没有腐蚀；
3、对大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性；尤其是对石灰、白水泥等材质的表面相对于其他类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势；
4、具有良好的耐候性，并具有一定的耐酸、碱、盐、润滑油腐蚀的能力；
3、典型数据参数
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颜 色： |
白色 |
粘度（Mpa.S） |
25000-30000 |
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比 重： |
1.0g/cm³ |
硬 度(邵氏)： |
30 |
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拉伸强度： |
0.8Mpa |
剪切强度： |
0.7Mpa |
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断裂伸长率： |
150% |
使用温度范围：( ℃ ) |
–50―+150 |
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击穿电压： |
16kv/mm |
体积电阻率： |
5.1ⅹ1014Ω•CM |
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介电常数： |
2.8(1MHz) |
表干时间： |
8分钟（20℃，50% RH） |
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