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线路板涂覆
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HM-2577 有機矽塗覆液產品資訊

1. 應用

HM-2577是一種使用最廣泛的防潮絕緣塗覆液,固化後形成持久性塗層以隔開水氣和大氣中的污染物,適合應用於厚膜電路系統,多孔基材及印刷線路板的塗層。

2. 典型物性

檢測項目

檢測結果

測試標準

顏色

透明淡藍色

------------

固含量

≥70%

------------

比重,23

1.14

GB/T13477.2-2002

粘度

650mPa.s

GB10247-1988

邵氏硬度

30-40

GB/T 531

拉伸強度

≥2.5MPa

GB/T13477.8-2002

斷裂伸長率

≤40

GB/T13477.8-2002

介電強度

1.5mm膜,18kV/mm

GB/T 1695-2005

介電常數

100Hz3.1

GB/T 1694-1981

損耗因數

100Hz0.005

GB/T 1694-1981

體積電阻係數

6.0×1015Ω.cm

GB/T 1692-1992

3. 使用方法

1) 表面處理

為了得到最佳的粘結效果,在上HM-2577之前應清潔和乾燥基材表面。在大多數情況下,HM-2577和潔淨的基材均具有良好的粘結性,如需提高粘結性,建議配合使用我公司相關的底塗液。

2) 施工方式

HM-2577可以噴塗、浸塗、刷塗或澆塗的方法。對於少量噴塗,可以使用手動噴槍,用甲苯或者二甲苯將產品稀釋到40%固化量濃度。用於自動噴塗系統時,可用甲苯或者二甲苯稀釋到50%固化量。經過稀釋後的產品請在7天內使用完畢。HM-2577塗覆液浸塗一次所得塗層厚度一般為0.10.2mm。用甲苯或者二甲苯稀釋產品後,所得塗層會變薄,建議浸塗速度約為30cm/min

4. 固化

HM-2577可以在室溫下固化,也可在75℃100℃之間加熱固化。在以上兩種情況中,加入我公司催化劑可以提高固化速度。

1) 室溫固化——不加催化劑

HM-2577在室溫下通過與水汽反應而固化,0.1mm厚的塗層會在2025min後達到表幹,完全固化需要72h。建議固化條件為23和至少50%相對濕度,提高溫度和濕度可以減短固化的時間。

2) 熱固化——不加催化劑

升溫後表幹時間可縮短。使用加熱方法時應在空氣回流爐升溫前留有足夠的時間讓溶劑揮發,一般0.1mm厚塗膜需要在室溫下揮發10min,再在80下固化10min。如果升溫前存在氣泡或者魚眼等缺陷,則應在升溫之前多留點時間讓溶劑揮發。

由於HM-2577主要靠與空氣中的水汽接觸後進行固化,塗層越厚所需固化時間越長。如果塗層完全固化前暴露在低溫環境中則可能出現開裂現象。進行低溫實驗或在寒冷情況下運輸時,塗有HM-2577塗覆液的電路板應在80℃下固化10min,並在室溫下靜止至少6小時。如果在80下長時間固化,則防止在寒冷環境塗層開裂所需的室溫存放時間可減少一些。如果塗覆有HM-2577的電路板沒有在80℃下固化10min,則應在運往寒冷環境之前,必須室溫下存放48h

3) 固化——加催化劑

形成厚膜(幹後膜厚大於0.25mm)時,在HM-2577塗覆液中加入我公司催化劑可以降低達到表幹的時間。如HM-257723℃60%相對濕度下不加催化劑,幹膜厚度為0.4mm的表幹時間約70min;加入我公司催化劑後在相同的溫度和濕度下,表幹時間減少至40min

使用我公司催化劑能提高塗層的抗溶劑性能,但是會降低貯存性,HM-2577和我公司催化劑的混合物在室溫下的貯存期為1周。建議使用量為在100HM-2577中添加0.5份我公司催化劑。同樣需要注意在升溫固化時要預留足夠的溶劑揮發時間。

5. 適用期、儲存期和有效期

為了延長適用期,在操作的過程中必須隔絕水汽。採用浸塗方式時,如果暫時不用應蓋好;如果幾天內不用,應在上面加一層甲苯或者二甲苯,以防水汽進入材料;如果塗料液面結皮,則在開始使用時將其除掉。

請保證在未完全充滿HM-2577塗覆液的包裝瓶內充滿乾燥的CO2或者N2進行保護。用具有反應性的醇類溶劑進行稀釋時或者稀釋劑中混有水時會降低塗覆液的貯存期。

25℃以下未開封保存,產品自生產之日起保質期36個月。

HM-2577中加入我公司催化劑後,在23℃下的適用期為58天。

6. 阻燃性

HM-2577達到UL94 V0級別。

7. 使用禁忌和操作注意事項

本產品未被測試或者陳述為可用於醫用或者藥用。